这些芯片的主要优点
正如我们在一开始所说的那样，该芯片是iPhone的大脑，因为该设备能够执行的所有过程都要经过它。 多年来，这些功能已经发展到达到令人惊讶的性能水平，而且如果我们考虑到某些限制，甚至会浪费掉这些功能。 iOS 与我们在台式机操作系统中拥有的软件有关的软件。
尽管这些手机组装的第一批芯片是由其他公司设计的，但自2010年以来，苹果一直负责整个设计过程。 公司自己设计这种硬件和软件的事实使iPhone能够 收到更多年的更新 比他们的竞争对手的平均水平高，除了提供比这些竞争对手高得多的回报外，尽管 内存 比他们。
但是，这些处理器不仅是为iPhone设计的，因为 的改进版本 iPad的 从他们身上被释放了。 苹果通常在这些平板电脑芯片上添加字母“ X”或“ Z”以区分其性能。 在针对这些模型进行的改进中，我们发现有更多的内核或改进的内核 GPU，这就是为什么它们通常出现在iPad Pro机型中，而不是其他版本的机型中出现的原因。
首款iPhone的芯片：三星制造
如今，这似乎很疯狂，但是在前三代iPhone中，我们发现由 Samsung。 说实话，这家韩国公司不仅是苹果在智能手机销售方面的竞争对手，而且还是制造此类芯片甚至屏幕等组件方面最相关的公司之一。 虽然这是另外一回事了，但我们没有白白找到一些可以安装该品牌面板的iPhone。
在iPhone的前三代中，我们发现了由三星公司设计和制造的微处理器，尽管在后来的几代中，Apple本身才开始设计该组件，但事实是，由于它是负责根据库比蒂诺（Cupertino）的规定制造其中的一些产品。
这个 iPhone（原始），iPhone 3G和iPhone 3GS 安装了一个几乎不发音的芯片 三星S5L8900 ARM 11 。 确切地说，我们找到了所使用的体系结构类型：具有单核的ARMv6。 它具有一个PowerVR图形处理器，该处理器要承担与台式计算机相同的性能任务。 它是 时钟在412和666 MHz之间 分别在其最低和最高峰， 16 Kib缓存 .
当史蒂夫·乔布斯（Steve Jobs）在2007年XNUMX月推出原始iPhone时，该设备为竞争对手带来了太多新功能，因此该芯片似乎退居二线。 但是，苹果公司当时吹嘘自己能够将计算机芯片集成到手机中，该手机的性能远高于平均水平。
适用于iPhone的Apple芯片
多年过去了，Apple击中了当今的优势之一：成为自己设计软件，同时又设计自己的硬件的人。 通过这种方式，该公司依靠其工程团队设计了自2010年以来将由iPhone搭载的芯片，这也使得这些芯片可以扩展到当时刚上市的iPad上。一代。
在这里，您可以看到每个iPhone拥有的处理器的列表，以后可以在这些组件上找到更多特定的信息：
iPhone（原始）： 三星S5L8900 ARM 11
iPhone 3G： 三星S5L8900 ARM 11
iPhone 3GS： 三星S5L8900 ARM 11
iPhone 4： 苹果A4
iPhone 4s： 苹果A5
iPhone 5： 苹果A6
iPhone 5C： 苹果A6
iPhone 5s： 苹果A7
iPhone 6： 苹果A8
iPhone 6 Plus： 苹果A8
iPhone 6s： 苹果A9
iPhone 6s Plus： 苹果A9
iPhone SE（第一代）： 苹果A9
iPhone 7： Apple A10 Fusion
iPhone 7 Plus： Apple A10 Fusion
iPhone 8： 苹果A11仿生
iPhone 8 Plus： 苹果A11仿生
iPhone X： 苹果A11仿生
iPhone XS： 苹果A12仿生
iPhone XS Max： 苹果A12仿生
iPhone XR： 苹果A12仿生
iPhone 11： 苹果A13仿生
iPhone 11 Pro： 苹果A13仿生
iPhone 11 Pro Max： 苹果A13仿生
iPhone SE（第二代）： 苹果A13仿生
iPhone 12： 苹果A14仿生
iPhone 12 mini： 苹果A14仿生
iPhone 12 Pro： 苹果A14仿生
iPhone 12 Pro Max： 苹果A14仿生
苹果A4
尽管它是在2010年XNUMX月随第一台iPad一起推出的，但直到当年XNUMX月，它才被添加到了iPad中。 iPhone 4 。 它是由Instrinsity和前面提到的Samsung制造的，具有以下突出功能：
区域： 52.3 mm2
技术： 45nm
结 构： ARMv7 – Cortex A8（32位）
CPU：
颜色： 1
内存接口： 低功耗DDR
时钟频率： 1 GHz
L1缓存： 32 KB
L2缓存： 512 KB
GPU： PowerVR的SGX535
核心：1
速度：250 MHz
集成了它的其他设备：
iPad（第一代）
iPod touch（第4代）
Apple TV（第二代）
苹果A5
该芯片是在2011年随iPad 2一起提供的。 iPhone 4s的 。 它由三星制造，具有以下特征作为其最相关的数据：
面积： 122.2 – 69.6平方毫米
技术： 45nm
结 构： ARMv7（32位）
CPU：
颜色： 2
内存接口： LPDDR2
时钟频率： 800 GHz
L1缓存： 32 KB
L2缓存： 1,024 KB
GPU： PowerVR SGX543MP2
核心：2
速度：250 MHz
集成了它的其他设备：
iPad的2
iPad 3（A5X）
iPad mini（第一代）
iPod touch（第5代）
Apple TV（第3代）
苹果A6
2012年，传奇的史蒂夫·乔布斯（Steve Jobs）逝世一周年前夕，该处理器与 iPhone 5 ，尽管一年后它也将达到 iPhone 5c的 。 当时它被认为是一项突破，因为根据苹果公司本身，它的速度是其前代产品的两倍。 其主要特点是：
区域： 96.72 mm2
技术： 32纳米
结 构： ARMv7s（32位）
CPU：
颜色： 2
内存接口： LPDDR2
时钟频率： 800 GHz
L1缓存： 32 KB
L2缓存： 1,024 KB
GPU： PowerVR SGX543MP3
核心：3
速度：266 MHz
集成了它的其他设备：
iPad（第4代）（A6X）
苹果A7
在2013年的最后几个月中， iPhone 5s的 被介绍为第一个采用该芯片的产品。 主要的新颖之处在于64位，该新颖之处使该公司凭借其手机再次站在该领域的前列。 它也有一个叫做 M7 管理诸如加速度计，陀螺仪和指南针之类的运动数据。 因此，它还在其技术数据中纳入了其他一些值得注意的新功能：
区域： 96.71 mm2
技术： 20纳米
结 构： ARMv8（64位）
CPU：
颜色： 2
内存接口： LPDDR3
时钟频率： 1.333 GHz
L1缓存： 64 KB
L2缓存： 1,024 KB
L3缓存： 4,096 KB
GPU： 的PowerVR G6430
核心：4
速度：650 MHz
苹果A8
这个 iPhone 6 6及加 Apple于2014年打破传统，凭借Apple迄今确立的美学和尺寸系列，从而在这种变化的高度整合了该芯片。 他出庭后不久，就因涉嫌专利侵权而成为争议的话题，该诉讼最终以苹果公司告终。 其主要规格如下：
区域： 89 mm2
技术： 20纳米
结 构： ARMv8A（64位）
CPU：
颜色： 2
内存接口： LPDDR3
时钟频率： 1,600 GHz
L1缓存： 64 KB
L2缓存： 1,024 KB
L3缓存： 4,096 KB
GPU： PowerVR系列6XT GX6450
核心：4
速度：650 MHz
集成了它的其他设备：
iPad的迷你4
iPod touch（第6代）
Apple TV HD
HomePod
苹果A9
到2015年，iPhone版本的后续产品几乎没有变化，其中最主要的就是A9芯片。 这 iPhone 6s和6s Plus是 首先将它们合并，然后是 第一代iPhone SE 该芯片于2016年推出。三星和台积电均负责该芯片的制造，该芯片首次具有6核GPU以及其他出色功能。
区域： 104.5 mm2
技术： 14纳米
结 构： ARMv8A（64位）
CPU：
颜色： 2
内存接口： LPDDR4
时钟频率： 1,600 GHz
L1缓存： 64 KB
L2缓存： 3,072 KB
L3缓存： 8,192 KB
GPU： PowerVR系列7XT GT7600
核心：6
速度：750 MHz
集成了它的其他设备：
iPad（第5代）
Apple A10 Fusion
苹果首款处理器除了数字外还添加了一个昵称，带有“融合”功能，该公司承诺与A50相比，将图形性能提高9％。 它于2016年整合到 iPhone 7 7及加 。 后来它被添加到更多设备中，成为设备中使用率最高的Apple芯片之一：
区域： 125 mm2
技术： 16纳米
结 构： ARMv8A（64位）
CPU：
颜色： 4
内存接口： LPDDR4
时钟频率： 1,600 GHz
L1缓存： 64 KB
L2缓存： 3,072 KB
L3缓存： 8,192 KB
GPU： PowerVR系列7XT GT7600
核心：6
速度：750 MHz
集成了它的其他设备：
iPad（第6代）
iPad（第7代）
iPad Pro（10.5英寸）（A10X Fusion）
iPad Pro（12.9英寸第一代）（A1X Fusion）
iPod touch（第7代）
苹果电视4K（2017）
苹果A11仿生
苹果在2017年的智能手机历史上做出了最大的美学改变，因此他们需要处理器来做到这一点。 在亮点中，我们发现它是第一个安装Apple自己拥有的GPU的设备。 A11 Bionic最终被添加到了 iPhone X，iPhone 8和iPhone 8 Plus 。 台积电在这一代中继续作为芯片制造商，它具有以下主要特征：
区域： 87.66 mm2
技术： 10纳米
结 构： ARMv8A（64位）
CPU：
颜色： 6
内存接口： LPDDR4
时钟频率： 1,600 GHz
L1缓存： 32 KB
L2缓存： 3,072 KB
L3缓存： 8,192 KB
GPU：
核心：3
速度：750 MHz
苹果A12仿生
在2018年，该芯片备受赞誉，例如它是第一个拥有专注于机器学习的神经引擎的神经引擎，并且可以在高效任务中获得更好的性能。 它已添加到 iPhone XS，iPhone XS Max和iPhone XR 于同年年底推出，台积电是制造商。 一个奇怪的事实是，该芯片的一个版本用于 Mac mini，以便开发人员可以准备将品牌计算机过渡到ARM。 iPhone中的该芯片具有以下功能：
区域： 83.27 mm2
技术： 7纳米
结 构： ARMv8A（64位）
CPU：
颜色： 6
内存接口： LPDDR4
时钟频率： 1,600 GHz
L1缓存： 64 KB
L2缓存： 3,072 KB
L3缓存： 8,192 KB
GPU：
核心：4
速度：1,100 MHz
集成了它的其他设备：
iPad（第8代）
iPad Air（第3代）
iPad mini（第5代）
iPad Pro（2018）（A12X）
iPad Pro（2020）（A12Z）
苹果电视4K（2021）
苹果A13仿生
2019年，苹果在其历史上最有前途的三款手机中发布了该芯片： iPhone 11，iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max。 后来，在2020年初，它被添加到了 第二代iPhone SE。 具有以下特点：
区域： 83.27 mm2
技术： 7纳米
结 构： ARMv8.4A（64位）
CPU：
颜色： 6
内存接口： LPDDR4
时钟频率： 1,600 GHz
L1缓存： 64 KB
L2缓存： 3,072 KB
L3缓存： 8,192 KB
GPU：
核心：4
速度：1,100 MHz
苹果A14仿生
直到现在，用于iPhone的最后一个Apple微芯片实际上是在2020年在iPad上发布的，尽管几周后它已经出现在了iPad上。 iPhone 12、12 mini，12 Pro和12 Pro Max。 由于COVID-19大流行，他们的制造过程比以前的制造过程要慢一些，因此制造商TSMC必须创造奇迹，才能按时组装。
区域： 88 mm2
技术： 5纳米
结 构： ARMv8（64位）
CPU：
颜色： 6
内存接口： LPDDR4
时钟频率： 1,600 GHz
L1缓存： 64 KB
L2缓存： 3,072 KB
L3缓存： 8,192 KB
GPU：
核心：4
速度：1,100 MHz
集成了它的其他设备：
iPad Air（第4代）
iPhone微芯片的未来
苹果公司尚未提供有关其iPhone芯片未来的官方信息。 但是，预计我们将继续看到他们设计此组件，而最接近的组件将是 A15。 该芯片将在iPhone上发布 2021 供应链中的一些漏洞已经能够确认它们可能拥有更多的GPU内核，这些内核将提高设备的图形性能。 除此之外，对他知之甚少。
将来会更多，更具体地讲 2022 （至少）将是当我们找到一个假设时 A16芯片 5G 调制解调器。 iPhone 12是该品牌于2020年推出这种连接功能的第一款产品，但它们使用的是高通公司制造和设计的调制解调器。 有报道证实苹果公司正在使用这种技术开发自己的调制解调器并将其添加到处理器中的工作，这将带来更高的互联网连接速度，这是目前芯片的主要优势。